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原标题：三星推出GDDR6W内存颗粒 - 其体积和带宽是GDDR6的两倍

三星宣布了一种新型内存颗粒 - GDDR6W。它是使用新的封装技术FOWLP（扇出晶圆级封装）开发的，该技术允许芯片的体积和带宽增加两倍。

7月，三星开始以每引脚24 Gbps的速度出货GDDR6内存芯片。三星指出，与GDDR6相比，新的GDDR6W提供了两倍的带宽和两倍的体积，同时保持相同的封装尺寸 - 这一切都归功于在一个芯片中可以放置两倍的内存晶体，如下图所示。因此，一个存储芯片的容量从 16 Gb增加到 32 Gb（从 2 到 4 GB），I/O 的数量从 32 增加到 64。

FOWLP技术要求存储芯片直接安装在硅晶圆上，而不是安装在印刷电路板上。再分配层（RDL）技术的使用允许更精细的接线图。三星表示，GDDR6W存储芯片设计中没有印刷电路板，减少了芯片封装的厚度，提高了散热效率。GDDR6W 外壳的高度为 0.7 毫米，比 GDDR6 （1.1 毫米）低 36%。也就是说，事实上，三星甚至能够以比以前更少的容量容纳更多的内存。

所呈现的内存GDDR6W能够提供带宽级HBM。例如，HBM2E 内存提供每个引脚 3.2 Gbps 的数据传输速率，带有它的加速器能够提供 1.6 TB/s 的带宽。 反过来，GDDR6W 可以提供基于 512 个 I/O 引脚的 1.4 TB/s 带宽，每个引脚的传输速率为 22 Gbps。

三星表示，已在今年第二季度完成了GDDR6W产品的JEDEC标准化程序。该公司还指出，它将把GDDR6W的使用扩展到笔记本电脑等小型设备，以及用于AI和HPC的新型高性能加速器。